大丰宙心电子有限公司
品牌信息导语：公司简介 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内家B
公司简介
本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在短时间内供货。
我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……
生产的锡球品种规格主要有：
有铅 锡球(Sn63/Pb37)成分：0.1mm~1.5mm
无铅 锡球(Sn96.5/Ag3/Cu0.5、Sn95.5/Ag4/Cu0.5、Sn96.5/Ag3.5等）成分：0.1mm~1.5mm
特殊规格可依客户指定而生产……
欢迎有意的朋友随时来电洽淡……
联系方式
公司地址：中国 江苏 大丰市 大丰市经济开发区固定电话：86-0515-3859078-1391 未核实，仅供参考联系人：未提供经理手机：15851005724 未核实，仅供参考，删除号码邮政编码：224100传真号码：86-0515-3859315工商信息和基本资料
| 法人名称： | 大丰宙心电子有限公司 |
| 主要经营产品： | 锡球 , 锡丝 , 助焊剂 , 锡膏 |
| 经营状态： | 在业 |
| 所属分类： | 半导体材料公司 |
| 所属城市： | 大丰企业网 |
| 顺企编码： | 1908142 |
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